PCBA 制造流程详解：从 Gerber 文件到成品板

了解 PCBA 制造流程，能帮你提前发现品质隐患、与供应商精准沟通。以下是发送 Gerber 文件与 BOM 之后实际发生的事情。

第 1 步：DFM 评审与报价

工程师核查可制造性：焊盘尺寸、器件间距、热焊盘、Mark 点与拼板。好的 DFM 报告 24 小时内给出可执行修改建议，把问题消灭在报废之前。

第 2 步：PCB 制板

Gerber 数据经层压、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊与表面处理（喷锡/沉金/OSP）变成裸板。层数、阻抗控制与表面处理同时影响性能与成本。

第 3 步：锡膏印刷与 SPI

钢网将锡膏印刷到焊盘，锡膏检测仪（SPI）逐板验证锡膏量与位置——绝大多数焊接不良源于锡膏问题，SPI 必不可少。

第 4 步：SMT 贴片与回流焊

贴片机每小时数万点贴装，多温区回流炉按锡膏与板材调校温度曲线完成焊接。

第 5 步：插件、波峰焊与选择焊

DIP 器件经波峰焊或针对热敏器件的选择性焊接完成——同一产线处理混合工艺板。

第 6 步：AOI、X-Ray 与清洗

自动光学检测逐一检查焊点，X-Ray 验证 BGA 隐藏焊点，必要时清洗助焊剂残留。

第 7 步：功能测试与老化

ICT 检测器件参数与连接；FCT 上电测试实际功能并配定制治具；老化测试在负载与温度下筛出早期失效。

第 8 步：三防涂覆、整机装配与交付

可选三防涂覆防潮防尘，整机装配加结构件、线缆与固件，随货附完整 QC 报告。

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