规格参数
| 层数 | 软板 1 – 6 层（刚柔结合 2–10） |
| 最小线宽/线距 | 3/3 mil |
| 厚度 | 软板 0.06 – 0.25 mm |
| 补强 | FR-4、PI、钢片 |
| 表面处理 | 沉金、沉锡、OSP |
| 交期 | 样品 48 小时 · 量产 8–12 天 |
| 起订量 | 1 片起打样 |
| 品质 | 100% AOI + 弯折测试 |
应用场景
- 可穿戴与医疗
- 摄像头与光学模组
- 无人机与机器人
- 手机与消费电子
常见问题
FPC 支持多少层？
软板标准 1–6 层，刚柔结合最高 10 层。
能加补强吗？
支持 FR-4、PI、钢片补强，适用于 ZIF/连接器区域。
能做 EMI 屏蔽膜吗？
支持导电屏蔽膜与覆盖膜压合。