多层线路板贴片
多层主控板 PCBA
4–16 层主控板 PCBA 加工，覆盖工业控制器、伺服驱动、PLC 与嵌入式系统。沉金工艺、阻抗控制、完整 DFM 评审，从单板打样到批量生产一站交付。
获取报价规格参数
| 层数 | 4 – 16 层（支持 HDI） |
| 最小线宽/线距 | 3/3 mil |
| 板厚 | 0.4 – 3.2 mm |
| 表面处理 | 沉金、沉银、OSP、喷锡 |
| 阻抗控制 | ±10%（单端/差分） |
| 交期 | PCB 24 小时 · PCBA 48–72 小时 |
| 起订量 | 1 片起打样 |
| 品质 | 100% AOI + BGA X-Ray |
应用场景
- 工业控制器与伺服驱动
- PLC / HMI 系统
- 嵌入式计算板卡
- 运动控制与机器人
常见问题
支持多少层？
标准 4–16 层，HDI 最高 3 阶，更多层数可定制。
能否做阻抗控制？
可以，单端/差分 ±10% 公差并提供 TDR 测试报告。
能否贴装 BGA？
支持 BGA 0.4mm 间距与 PoP 贴装，X-Ray 检测焊点。